TEL Taiwan 2026 半导体人才招募面谈会

• 2026-10-22
• 林先生

Cake (原 CakeResume)职涯发展与人才媒合平台 公告

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【TEL Taiwan 2026 半导体人才招募面谈会】

加入 TEL Taiwan 东京威力科创，亚洲最大半导体设备外商龙头！

TEL Taiwan 东京威力科创为全球领先、亚洲最大的半导体制造设备商，营运据点遍及全球 18 个国家、超过 95 个据点。

2026 招募面谈会现正开放报名，把握与部门技术主管及 HR 进行一对一面谈的机会，年底前取得半导体设备外商入场门票！

名额有限，采先到先审，欢迎立即报名！
立即报名招募面谈会：https://global.cake.me/EkVKK6



【热招职缺】
设备工程师｜强力募集
- 负责半导体设备技术支援、Troubleshooting、PM 保养与组装
- 进行机台问题资料记录、蒐集与分析，并维持 Field 6S 现场管理
- 外语能力：多益 500 分以上（可安排线上测验）或日文能力 N2 以上

制程工程师
- 负责新装置技术开发及制程导入，协同客户进行先进制程开发与支援
- 理解客户制程 issue 并提供解决方案，维持现有 POR 优势及扩大市占率
- 外语能力：多益 500 分以上（可安排线上测验）或日文能力 N2 以上

【招募流程】

1. 11/6 前填写招募面谈会报名表单
2. 提供中文履历，以及英文或日文履历
3. 无两年内多益成绩证明者，将安排线上英文测验
4. 通过书面及外语能力审核后，将于一周内致电联系
5. 11/14（六）09:30–16:00 参与台南场招募面谈会，包含企业简介、工程师分享，以及部门主管／HR 面谈
6. 预计于 12 月中前收到面谈结果通知

【面谈会资讯】

• 时间：2026/11/14 (六) 09:30-16:00
• 地点：TEL Taiwan 台南营运中心（台南市善化区西善一路17号）

本专案采先到先审，面谈名额有限，立即报名把握机会！
立即报名招募面谈会：https://global.cake.me/EkVKK6

如有任何问题，欢迎来信：2026tel-recruit@cakeresume.com